DuPont de Colombia  
presentar novedades en Andina-Pack 2007

Se trata de la alianza estratgica para el sector de Envases entre
DuPont y Esko Artwork

Bogot, Noviembre de 2007.- La divisin Packaging Graphics de DuPont estar presente en la Feria Andina-Pack 2007, que se realizar del 6 al 9  de noviembre en Corferias de Bogot.

Durante el evento, DuPont presentar formalmente su alianza con Esko para responder a las nuevas demandas y tendencias del mercado flexogrfico. Este acuerdo comercial le permitir a DuPont comercializar la completa oferta de productos de Software y Hardware de Esko para la industria de envases en Colombia.

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DUPONT DE COLOMBIA
Stand 1103 - 1224
Pabellon 11 al 16
ANDINA-PACK 2007

BOSSPAK - OHB

Contadoras dispensadoras de tabletas/cpsulas electrnica Bosspak RTC 15/30, ofrece una nueva generacin de tecnologa para el conteo en aplicaciones totalmente automtico o semi-automtico.

Todas las tabletas o cpsulas son espaciadas positivamente mediante un disco sorteador asegurando una correcta separacin de las cpsulas o tabletas antes del conteo.

Un contador de matrix ptico o cuadrangular que esta especialmente diseado para esta aplicacin asegurando un preciso conteo y deteccin de tabletas o cpsulas partidas. El cuadrante de la matrix
contadora detecta las tabletas o cpsulas al rededor de estas mediante los cuatro lados de la cabeza contadora incrementando la zona de conteo hasta en un 100% de las contadoras convencionales.

Precisin de conteo

• Ventajas claves:
• Separacin positiva Cpsula/tabletas antes del conteo
• Cuadrangular de conteo- Nueva generacin de matriz ptico contador.
• Operacin automtica o semi-automtica
• Programacin de los parmetros de conteo
• Libre de vibracin garantizando flujo de llenado, los productos se enfilan para que caigan uno por uno en el envase
  
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  OHB LTDA
  Stand: 517 Pabellon 4
  ANDINA-PACK 2007

JUAN NEUSTADTEL Y CIA. S.A.

Empresa de representaciones, con ms de 50 aos de presencia en el mercado colombiano, que de forma exclusiva representa empresas extranjeras enfocadas hacia la industria alimenticia y la industria de empaque.

Los invitamos a visitar nuestro stand en la Feria Andina Pack 2007 donde exhibiremos los siguientes equipos y materiales:

Equipos

• Empacadora CFS Tiromat (Alemania),diseada para empaques flexibles al vaco con marcacin de paquetes por medio de ink-Jet
• Equipo elevador/transportador de rollos de pelculas plsticas de Packline (Inglaterra)
• Varios equipos de Mocon (USA) para medir la atmsfera residual en empaques con atmsfera modificada y la permeabilidad de pelculas barrera
• Un equipo Smiths (USA) modelo Eagle Pack 430 para deteccin de contaminantes metlicos y no metlicos por medio de tecnologa de rayos X. Este equipo puede as mismo hacer control de peso.
• Tajadora de alta velocidad para productos crnicos o quesos Treif (Alemania), modelo Divider 440
• Grapadora de alta velocidad para embutidos SWIPPER de Tipper Tie Alpina (Suiza) trabajando con una embutidora Vemag HP 15 E (Alemania)
• Empacadoras al vaco de cmara de diferentes tamaos al vaco de Henkelman (Holanda)

Material del Empaque

• Pelculas de Suedpack (Alemania) de alta y media barrera para alimentos y articulos mdicos.
• Bolsas barrera termoencogibles Itap Bemis (Brasil)
• Tripas para embutidos de celulosa, colgeno y plstico de Viskase (USA)
  
  Todos estos equipos estarn 100% operacionales durante la feria.
  
  

  Creemos que es una seleccin de equipos y materiales muy interesante y  nos encantara  recibir su visita durante la ANDINA PACK

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JUAN NEUSTADTEL Y CIA. S.A.

MOLDS UNLIMITED INC.

Para Molds Unlimited Inc., es un gran placer extenderle una cordial invitacion para que asista a la Feria ANDINAPACK en Bogota-Colombia en el Centro de CORFERIAS a celebrarse los dias 6 -7-8 y 9 de Noviembre donde estaremos participando con un magnifico stand (209-310 pabelln 4) lleno de grandes promociones en moldes y maquinarias para la Industria del Plastico.

Esperamos contar con su valiosa presencia. No deje de asistir! Le esperamos!

Saludos,
NELLY RIVERSIDE
Presidente

MOLDS UNLIMITED INC
Stand 209 - 310 Pabellon 4
ANDINA-PACK 2007

PROGRAMACION ACADEMICA

En el marco de la 9 edicion de ANDINA-PACK, se llevaran a cabo las siguiente programacion academica.

Crongreso Internacional Brujula del Packagimg
LOS 4 PUNTOS CARDINALES

MATERIALES, MANUFACTURA, MERCADEO y DISEO
8 y 9 de Noviembre 2007 en el marco deAndina-Pack
Dirigido a los profesionales de la Industria proveedoras y usuarios de empaques de Amrica Latina.

Contar con la presencia de conferencistas de distintos pases del continente como Brasil, Estados Unidos, Mxico y Colombia, as como invitados de Espaa y Japn. Todo para conocer de cerca las tendencias e innovaciones del mercado de los empaques en el mundo y ms especficamente en el continente americano.

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Conferencias Tecnico Comerciales

Ubicacin	Salon Protocolo Salon 2 Salon 3
Fechas	7, 8 y 9 de Noviembre
Duracin	45 Minutos cada una
Costo	La participacin en las conferencias Tecnico comerciales no tiene costo. Para los visitantes que estan interesados en asistir a alguna de estas conferencias debe ponerse en contacto con la empresa que dicta la charla para que lo ingrese en la lista de participantes.

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